E-Plater NTwC

分類:
  • 只接觸板邊, 適用於薄板。
  • 應用這技術於水準電鍍線。
  • 陰極/陽極 比例:  1 : 1。

 

由於有一個最佳化的導流板以及消泡設備所以不需要添加任何額外的去消泡劑(或只有最小數量)來顯影。此外顯影藥水添加系統可以保證沒有曝光的抗蝕劑可已有效的被清洗。

 

  • 高蝕刻品質

新的精細線路噴盤允許更高的蝕刻因數和公差較小電路。噴盤上的平噴霧噴嘴的數量已經增加50%,噴射角度已經減少。真空蝕刻用於精細線路,增加蝕刻均勻性和改善蝕刻因數。精確的蝕刻結果保證了良好的蝕刻圖案。

 

  • 剝膜創新過濾技術

整個剝膜藥水在返回到噴淋泵之前將被過濾清潔。根據不同類型的抗蝕劑,可以配合氣旋過濾系統和滾筒過濾機單獨或者結合使用。

 

  • 真空蝕刻系統——為特別的精細線路

真空蝕刻系統用強大的抽風機吸真空將上板面的水池吸走從而使得水池效應到最小化。除此之外更快的蝕刻液交換,均勻性以及蝕刻因字將會增加.

不同流量噴嘴設計,完整的系統將提供一個更高的蝕刻效果,提升 AOI 的檢測結果和一個更好的收益效率,尤其是 HDI 和印刷電路板。