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CO2雙臺面四光束機型 GTF3 系列

  • 高精度對位:多靶位對位

可以將一塊大板(panel)分割成多個比較小的部分.每一小部分可以單獨對位,從而實現更高的精度加工.

 

  • 針對封裝基板加工機型

特用於封裝基板加工的4光束機型,可實現高度的生產效率,穩定的加工品質與精確的加工定位精度

 

  • 超群的生產效率

三菱獨自的4光束同時加工光學系統和封裝基板加工專用鐳射發振器「5352UM」的搭載,實現了業界頂尖水準的成產效率.

 

  • 高精度加工定位

通過採用新開發的掃描鏡「2700GL2」與高強度的新構造床身,實現了超高精度的加工定位.

 

微孔加工

分類:
  • 高精度對位:多靶位對位

可以將一塊大板(panel)分割成多個比較小的部分.每一小部分可以單獨對位,從而實現更高的精度加工.

 

  • 針對封裝基板加工機型

特用於封裝基板加工的4光束機型,可實現高度的生產效率,穩定的加工品質與精確的加工定位精度

 

  • 超群的生產效率

三菱獨自的4光束同時加工光學系統和封裝基板加工專用鐳射發振器「5352UM」的搭載,實現了業界頂尖水準的成產效率.

 

  • 高精度加工定位

通過採用新開發的掃描鏡「2700GL2」與高強度的新構造床身,實現了超高精度的加工定位.

 

微孔加工

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