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直接成像系統(全新三波長光源)

  • 最高速和高精度,這就是Ledia的解決方案

針對搭載在移動裝置上的基板的更加高密度、高精細化、車載電子技術對於多種多樣的基板的需求,Ledia直接成像系統始終運用穩定的曝光技術進行應對。通過自如地控制3種波長的光源,能夠更寬地覆蓋曝光所需的波段,大幅度地擴大了適用於阻焊油墨的種類。阻焊油墨曝光可用於從MLB至封裝基板、柔性基板等多種用途,備受好評。還配備了對基板變形進行校正的獨自補賞功能,實現了與直接成像系統相匹配的高精度和最高水準的產能。

 

  • UV – LED多波長曝光

將節能、使用壽命長且具有優異環保性的LED作為直接成像系統的光源裝置,通過高效合成多個波長的自主技術,實現高能量且波段範圍廣的曝光光源。使曝光能量均勻地從上到下穿透阻焊油墨,不僅感度高,而且從一般幹膜到阻焊油墨,都能得到良好的固化結果。

 

  • 不挑選阻焊油墨的種類,實現高品質的曝光

綜合使用各種波長的光波,可以利用最佳的輸出功率對各種阻焊油墨進行曝光處理。還能通過自如地控制3波長光源的輸出功率,追求更高品質的圖像。

 

  • 高速對位

Ledia 6無需將平臺暫停, 便能對複數個對位標記進行高精度攝影。在維持高產能的同時, 還可增加標記配置數, 提高精度, 縮短對高密度配置的標記的攝影時間, 可從多方面提高產能。

自如地控制3種波長的輸出功率

 

適用於高附加值領域的圖像品質 Ledia 6F(微線型)

適用於最小特徵尺寸12微米的微線型。定位精度也達到7微米,在封裝基板和模組基板等精細、更高附加值的領域,能提供極高的圖像品質。

 

  • 從大批量生產到試生產、小批量生產均可選擇的系統配置

分類:
  • 最高速和高精度,這就是Ledia的解決方案

針對搭載在移動裝置上的基板的更加高密度、高精細化、車載電子技術對於多種多樣的基板的需求,Ledia直接成像系統始終運用穩定的曝光技術進行應對。通過自如地控制3種波長的光源,能夠更寬地覆蓋曝光所需的波段,大幅度地擴大了適用於阻焊油墨的種類。阻焊油墨曝光可用於從MLB至封裝基板、柔性基板等多種用途,備受好評。還配備了對基板變形進行校正的獨自補賞功能,實現了與直接成像系統相匹配的高精度和最高水準的產能。

 

  • UV – LED多波長曝光

將節能、使用壽命長且具有優異環保性的LED作為直接成像系統的光源裝置,通過高效合成多個波長的自主技術,實現高能量且波段範圍廣的曝光光源。使曝光能量均勻地從上到下穿透阻焊油墨,不僅感度高,而且從一般幹膜到阻焊油墨,都能得到良好的固化結果。

 

  • 不挑選阻焊油墨的種類,實現高品質的曝光

綜合使用各種波長的光波,可以利用最佳的輸出功率對各種阻焊油墨進行曝光處理。還能通過自如地控制3波長光源的輸出功率,追求更高品質的圖像。

 

  • 高速對位

Ledia 6無需將平臺暫停, 便能對複數個對位標記進行高精度攝影。在維持高產能的同時, 還可增加標記配置數, 提高精度, 縮短對高密度配置的標記的攝影時間, 可從多方面提高產能。

自如地控制3種波長的輸出功率

 

適用於高附加值領域的圖像品質 Ledia 6F(微線型)

適用於最小特徵尺寸12微米的微線型。定位精度也達到7微米,在封裝基板和模組基板等精細、更高附加值的領域,能提供極高的圖像品質。

 

  • 從大批量生產到試生產、小批量生產均可選擇的系統配置